在电子工程的领域中，设计的自由度和产品的性能往往是设计师最关注的因素。高性能两层软硬结合板以其独特的结构和卓越的性能，成为满足复杂设计需求的优选材料。这种结合了柔性电路和刚性电路优势的板材，为电子产品的设计和制造开辟了新的可能性。 结构创新：两层软硬结合板由一 层柔性电路层和一层刚性电路层组成，这种结构不仅提供了传统PCB板的机械强度，还增加了柔性电路的弯曲适应性。这种创新的结构使得电路板可以在不牺牲强度的前提下适应更加紧凑或不规则的空间布局。 设计灵活性：对于设计师来说，两层软硬结合板提供了...